Hoje em dia, o popular processo de tela do celular tem COG, COF e COP, e muitas pessoas podem não saber a diferença, então hoje vou explicar a diferença entre esses três processos:

COP significa “Chip On Pi”,O princípio do empacotamento da tela COP é dobrar diretamente uma parte da tela, reduzindo ainda mais a borda, o que pode atingir um efeito quase sem moldura.Porém, devido à necessidade de curvatura da tela, os modelos que utilizam o processo de empacotamento de tela COP precisam ser equipados com telas flexíveis OLED.Por exemplo,O iphone x usa esse processo.

COG significa “Chip On Glass”. Atualmente é o processo de embalagem de tela mais tradicional, mas também a solução mais econômica e amplamente utilizada.Antes da tela cheia não formar uma tendência, a maioria dos telefones celulares usava o processo de empacotamento de tela COG, porque o chip é colocado diretamente acima do vidro, de modo que a taxa de utilização do espaço do telefone celular é baixa e a proporção da tela não é alta.

COF significa “Chip On Film”. Este processo de embalagem da tela consiste em integrar o chip IC da tela no FPC de um material flexível e, em seguida, dobrá-lo para a parte inferior da tela, o que pode reduzir ainda mais a borda e aumentar o proporção da tela em comparação com a solução da COG.

No geral, pode-se concluir que: COP > COF > COG, o pacote COP é o mais avançado, mas o custo do COP também é o mais alto, seguido pelo COP e, finalmente, é o COG mais econômico.Na era dos telefones celulares de tela cheia, a proporção da tela geralmente tem uma ótima relação com o processo de embalagem da tela.